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山西FOG型精准对位全自动邦定机,跳线机台,检修不可大意

时间:2019-02-01 20:13:18 来源:凤凰娱乐时时彩 作者:匿名



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型号: JX141080LED双缸片式膨胀机

型号: JX142985stq-580自动点胶机

型号: JX142984M-600C压接机

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型号: JX141080LED双缸片式膨胀机

晶体膨胀剂说明

首先,机器使用:

晶片扩展器(扩展器)广泛用于发光二极管,中小功率晶体管,背光源,LED,集成电路和一些特殊半导体器件制造商的晶粒扩展过程中。

二,机器特点:

1个双缸上下控制;

2恒温设计,膜片周边均匀扩展;

3加热,拉伸,膨胀晶体,固体膜一次完成;

4加热温度,膨胀时间和返回速度均匀可调;

5,操作简单,单班输出;

6机器外观看到真实的东西。

该机器由高品质零件制成,所有机加工零件均由高强度铝合金和不锈钢制成。确保设备的耐用性。三,技术参数:

1,电源电压:220VAC(50Hz)10%;

2,工作压力:4-6Kg/cm2:;

3,温度范围:室温~350°C;

4,上缸行程:150/200mm;

5,下缸行程:100mm(可双向调节);

6,扩展面积:120/270cm2;

7,尺寸:270x220x820mm(长x宽x高);

8,机器重量:20Kg

四,操作步骤:

1,插上电源,煤气管快速接头连接高压风管; 2,打开电源开关,将温度设定为75°C(不同晶圆膜温差±5°C); 3,将上部气缸切换到上升位置,然后将模具按回到顶部,将下部气缸开关转到下部位置,并将下部模具按回到下部(重复气缸运动几次,调整上升速度到适当的速度)。 4松开锁,抬起上工件板。将开环环的内环放在下模上,并将倒装薄膜放置在下晶片中心的晶片上。晶片朝上,覆盖上工件板以锁定锁。 5.当下缸开关转到上升位置时,下模逐渐上升,薄膜开始向周边扩散,晶粒间距逐渐扩大。当晶片扩展到原来的2~3次时,停止上升,晶体环膨胀。外圈圆角平放在薄膜上,内圈直接放在上面。 6.上缸开关转到下降位置,上压模下降,扩散晶膜紧紧定位,上压模返回上侧。 7.将下部气缸开关转到下部位置,将下部模具降低到下部,取出已经膨胀的结晶薄膜,修剪多余的薄膜表面,然后将胶水送到晶体上。

五,维护:

1.用干净的布擦拭附着的灰尘,并定期在活动部件上涂少许油;

2,放置的水晶膜的位置必须清洁,附着的油脂和灰尘会污染晶圆,导致产品缺陷。

六,注意:

1.当气缸工作时,请勿将手靠近或放入按压表面;

2,下模表面不宜用尖锐摩擦,以免形成疤痕;

3.安装机器时,应正确可靠地接地;

4,机箱内部电源危险,门应锁定;

5.更换加热管或其他电气元件时,必须在拔掉电源插头时进行;6.请勿用布或水或溶剂擦拭机器,以免发生泄漏或燃烧危险。

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粘接机

源URL:

LED双缸芯片膨胀机

型号: JX142985stq-580自动点胶机

自动点胶机技术参数:

机型stq-580有效行程200mmx200mmx80mm至600mmx600mmx100mm(可根据要求选择)转速X(500mm)Y(500mm)Z(250mm)重复性0.05机械结构工业铝型材控制方式步进电机加驱动传动工业皮带Z轴负载5KG工作台负载15KG工作接口PC编码器存储程序150G功率约600W

自动点胶机,自动点胶机应用范围:

x电路板,电子,五金,手机,触摸屏,电器等产品全自动点胶操作

x占地面积小,适合大规模生产小型产品

x易于操作,易于学习和使用

x运行稳定,高效,经济

x红胶,硅胶,PU胶,UV胶等单组份胶自动点胶操作

x适用产品:电池盖,手机屏幕,触摸屏,液晶屏,电容屏,PCB粘接胶,PCB导电胶点胶等

x还可连接双液点胶机,双液灌胶机,AB点胶机,双组份胶水灌装机,压板胶机等机器相互通讯,统一控制一体化灌装操作

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粘接机

源URL:

Stq-580自动点胶机

型号: JX142984M-600C压接机

功能:

该机采用伺服升降进给,伺服移动回收/旋转/切割

使用:

装载和卸载机器用于剥离/缩回托盘中的LCD,并自动将其放入COG/FOG装载位置以自动将成品放回托盘中。

技术参数:

功率:AC220V10%,50Hz,1000W工作环境:20°C/-5°C,清洁,无尘,洁净室工作压力:0.5~0.7Mpa,干燥气源玻璃尺寸:1.77~10.1托盘尺寸:350mmx350mm托盘高度:300mm生产节拍:3.8S/Pcs备注:以上设备可根据客户要求定制。有关此设备的详细技术规格,请参阅此型号规格。

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粘接机

源URL:

M-600C压力粘合机

联系: 0319-8277753

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